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文檔分類:汽車/機械/制造

SMT自動貼裝機貼片工藝.doc


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SMT自動貼裝機貼片工藝.doc
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第五章 自動貼裝機貼片通用工藝
5.1 工藝目的
本工序是用貼裝機將片式元器件準確地貼放到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相對應的位置上。
5.2 貼片工藝要求
5.2.1 貼裝元器件的工藝要求
各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求。
貼裝好的元器件要完好無損。
貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。
元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于再流焊時有自定位效應,因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。允許偏差范圍要求如下:
—矩型元件:在PCB焊盤設計正確的條件下,元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤上;在元件的長度方向元件焊端與焊盤交疊后,焊盤伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋轉偏差時,元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。貼裝時要特別注意:元件焊端必須接觸焊膏圖形。
—小外形晶體管(SOT):允許X、Y、T(旋轉角度)有偏差,但引腳(含趾部和跟部)必須全部處于焊盤上。
—小外形集成電路(SOIC):允許X、Y、T(旋轉角度)有貼裝偏差,但必須保證器件引腳寬度的3/4(含趾部和跟部)處于焊盤上。
—四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP):要保證引腳寬度的3/4處于焊盤上,允許X、Y、T(旋轉角度)有較小的貼裝偏差。允許引腳的趾部少量伸出焊盤,但必須有3/4引腳長度在焊盤上、引腳的跟部也必須在焊盤上。
5.2.2 保證貼裝質量的三要素
a 元件正確
要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置;
b 位置準確
元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。
元器件貼裝位置要滿足工藝要求。
兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形,再流焊時就能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形,再流焊時就會產生移位或吊橋;
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正確 不正確
圖5-1 Chip元件貼裝位置要求示意圖
對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工撥正后再進入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修,會造成工時、材料浪費,甚至會影響產品可靠性。生產過程中發現貼裝位置超出允許偏差范圍時應及時修正貼裝坐標。
手工貼裝或手工撥正時要求貼裝位置準確,引腳與焊盤對齊,居中,切勿貼放不準,在焊膏上拖動找正,以免焊膏圖形粘連,造成橋接。
c 壓力(貼片高度)合適。
貼片壓力(Z軸高度)要恰當合適
貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產生位置移動,另外由于Z軸高度過高,貼片時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移 ;
貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產生橋接,同時也會由于滑動造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。
吸嘴高度合適 吸嘴高度過高 吸嘴高度過低
(等于最大焊球直徑)
吸嘴
元件 焊料顆粒


吸嘴高度合適 元件從高處扔下 貼片壓力過大
貼片壓力適當 元件移位 焊膏被擠出造成粘連、
元件移位、損壞元
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