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PCB制造工藝詳解.doc


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一PCB制造行業術語
 
1. Test Coupon: 試樣
test coupon是用來以TDR (Time Domain Reflectometer) 測量所生產的PCB板的特性阻抗是否滿足設計需求 一般要控制的阻抗有單根線和差分對兩種情況 ,所以 test coupon上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣 ,最重要的是測量時接地點的位置 為了減少接地引線(ground lead)的電感值 TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip) ,所以 test coupon上量測信號的點跟接地點的距離和方式要符合所用的探棒
 
2. 金手指
在線路板板邊節點鍍金Edge-Conncetion也就是我們經常說的金手指(Gold Finger),是用來與連接器(Connector)彈片之間的連接進行壓迫接觸而導電互連,這是由于黃金永遠不會生銹且電鍍加工有非常的容易外觀也好 看,故電子工業的接點表面幾乎都要選擇黃金線路板金手指上的金的硬度在140 Knoop以上,以便卡插拔時確保耐磨得效果,故一向采用鍍硬金的工藝其鍍金的厚度平均為在30u in 但在封裝載板上(Substrate)上,設有若干鍍金的承墊用來COBchip on board晶片間以"打金線"wire bond是一種熱壓式熔接的辦法互連故另需使用較軟的金層與金線融合,一般金的硬度在100 Knoop以下稱為軟金其品質要求較硬金更為嚴格此外鍍金層具有焊錫性與導熱性故也常用于焊點與散熱表面的用途
 
3. 硬金,軟金
硬金:Hard Gold;軟金 soft Gold電鍍軟金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上它的厚度控制較具彈性一般適合用于IC封裝板打線用金手指或其它適配卡內存所用的電鍍金多數為硬金因為 必須耐磨在化學金方面基本上有所謂的浸金和化學金兩種浸金指的是以置換的方式將金析出于鎳表面因為是置換方式其厚度相當薄且無法繼續成長但是化學金是采用 氧化還原劑的方式將金還原在鎳面上并非置換因此它的厚度可以成長較厚一般這類的做法是用于無法拉出導線的電路板因為化學金在整體的穩定度上控制較難因此較 容易產生品質問題一般此類應用多集中在焊接方面打線方面的應用很少
 
4. SMT基本名詞術語解釋
Additive Process(加成工藝)一種制造PCB導電布線的方法通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅錫等) Angle of attack(迎角)絲印刮板面與絲印平面之間的夾角 Anisotropic adhesive(各異向性膠)一種導電性物質其粒子只在Z軸方向通過電流 Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路)客戶定做的用于專門用途的電路 Artwork(布線圖)PCB的導電布線圖用來產生照片原版可以任何比例制作但一般為3:1或4:1 Automated test equipment (ATE自動測試設備)為了評估性能等級設計用于自動分析功能或靜態參數的設備也用于故障離析 Blind via(盲通路孔)PCB的外層與內層之間的導電連接不繼續通到板的另一面 Buried via(埋入的通路孔)PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即從外層看不見的) Bonding agent(粘合劑)將單層粘合形成多層板的膠劑
 
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3 Bridge(錫橋)把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫引起短路
Circuit tester(電路測試機)一種在批量生產時測試PCB的方法包括針床元件引腳腳印導向探針內部跡
線裝載板空板和元件測試
Cladding(覆蓋層)一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線
CTE---Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數)當材料的表面溫度增加時測量到的每度溫度材料
膨脹百萬分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)一種有機溶解過程液體接觸完成焊接后的殘渣清除
Component density(元件密度)PCB上的元件數量除以板的面積
Conductive epoxy(導電性環氧樹脂)一種聚合材料通過加入金屬粒子通常是銀使其通過電流
Copper foil(銅箔)一種陰質性電解材料沉淀于電路板基底層上的一層薄的連續的金屬箔 它作為PCB的導電
體它容易粘合于絕緣層接受印刷保護層腐蝕后形成電路圖樣
Copper mirror test(銅鏡測試)一種助焊劑腐蝕性測試在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜
Defect
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  • 時間2021-10-27
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