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文檔分類:汽車/機械/制造

圖形電鍍教材.ppt


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圖形電鍍教材.ppt
文檔介紹:
圖形電鍍教材
第一頁,共33頁
目錄
I. 課程目標
II. 定 義
III. 內 容
IV. 應 用
第二頁,共33頁
I.課程目標
1.完成學員對 Pattern Plating 工序從最初接觸到加深認識的過程;
2.側重理論方面使學員對 Pattern Plating 工序有一個理性認識;
3.使學員了解 Pattern Plating 工序在實際中的發展和應用;
4.初步掌握 Pattern Plating 工序的異常情況的處理方法.
第三頁,共33頁
II. Pattern Plating(圖形電鍍)的定義:
--------在PCB(Printed Circuit Board)的制作過程中,
將合格的,已完成干菲林圖形轉移工序的板料,用酸銅
電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求
的和度,并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護層.
第四頁,共33頁
Pattern Plating 工序生產線流程(其中水洗沒有標出)
上板 圖形清洗 微蝕 預浸 酸銅電鍍
褪蝕 下板 烘干 電鍍錫 預浸
III、內容:
第五頁,共33頁
公司運作程序 (COP)
3.1.1 圖形清洗
3.1.1.1 酸性藥水:LP--200 和 H2SO4的混合液
3.1.1.2 目的:去除
1.手指印
2. 氧化物
3. 干膜碎
4. 油 污
3.1.1.3 作用: 1. 使電鍍層結合緊密
2. 避免帶入污染走進后面的缸體.
第六頁,共33頁
3.1.2 微蝕(粗化)
3.1.2.1 藥水類型:
1. 過硫酸鈉
2. 硫酸
3.1.2.2 目的: 1. 清除露銅面的氧化物
2. 粗化露銅面.
3.1.2.3 作用: 使上下兩層銅面結合緊密,避免甩銅.
第七頁,共33頁
3.1.3 硫酸預浸
3.1.3.1 藥水:硫酸
3.1.3.2 目的及作用:
1. 去除露銅面上殘存的微量氧化物;
2. 避免板上的露銅面氧化;
3. 使制板在硫酸溶液中預先浸潤,為下一步酸銅電鍍作好準備.
第八頁,共33頁
3.1.4 酸銅電鍍
3.1.4.1 電鍍銅機理
3.1.4.2 目的及作用:加厚銅層,使之達到客戶的要求
3.1.4.3 物料:
1. 硫酸銅(CuSO4)
2. 硫酸(H2SO4)
3. 銅球
4. 銅光亮劑
5. ***離子(Cl-)
第九頁,共33頁
3.1.4.1 電鍍銅機理:
電鍍銅的溶液中主要是硫酸銅(CuSO4)和硫酸(H2SO4),在直流
電壓的作用下,在陰極和陽極上分別發生如下反應:
陰極 : 銅離子被還原,正常情況下電流效率可達98%
Cu2+ + 2e = Cu
有時溶液中會有一些Cu+,于是會有以下反應:
Cu+ + e = Cu
有很少情況下會發生不完全還原反應:
Cu2+ + e = Cu+
由于Cu2+的還原電位比H+的還原電位正的多,故一般不會有H2析出.
第十頁,共33頁
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文檔信息
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  • 上傳人文庫新人
  • 文件大小1.82 MB
  • 時間2021-10-27
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