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《PCB制作工藝流程簡介》PPT課件模板.ppt


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文檔介紹:
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PCB制作工藝流程簡介
PCB制作工藝
MINGHELV
單雙面板工藝流程簡介
2007年8月6日
印制電路板流程培訓教材
第一部分 印制板概述
Ⅰ. 印制電路板概述
Ⅱ .印制電路板加工流程
Ⅲ .印制板缺陷及原因分析
Ⅳ .印制電路技術現狀與發展
印制電路板大綱
印制電路板概述
印制電路板概述
一、PCB扮演的角色
PCB的功能為提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地,以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產品中,扮演了整合連結總其成所有功能的角色.
圖一是電子構裝層級區分示意。
印制電路板概述
印制電路板概述
單面板
雙面板
多層板
硬板
軟硬板
通孔板
埋孔板
盲孔板
硬度性能
PCB分類
孔的導通狀態
表面制作
結構
軟板
碳油板
ENTEK板
噴錫板
鍍金板
沉錫板
金手指板
沉金板
印制電路板概述
二、PCB種類
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide(聚酰亞***)、BT/Epoxy等皆屬之。

b. 無機材質
鋁、Copper-invar(鋼)-copper、ceramic(陶瓷)等皆屬之。主要取其散熱功能。
印制電路板概述
B. 以成品軟硬區分
硬板 Rigid PCB
軟板 Flexible PCB 見圖1.3
軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4
印制電路板概述
C. 以結構分 a.單面板 見圖1.5     b.雙面板 見圖1.6
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文檔信息
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  • 文件大小2.86 MB
  • 時間2021-10-27
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