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文檔分類:汽車/機械/制造

電腦主板生產工藝及流程.docx


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文檔介紹:
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電腦主板生產工藝及流程
摘要
隨著科學技術的不斷發展,人們的生活水平的不斷提高,通信技術的不斷擴延,計算機已經涉及到各個不同的行業,成為人們生活、工作、學****娛樂不可缺少的工具。而計算機主板作為計算機中非常重要的核心部件,其品質的好壞直接影響計算機整體品質的高低。因此在生產主板的過程中每一步都是要嚴格把關的,不能有絲毫的懈怠,這樣才能使其品質得到保證。
基于此,本文主要介紹電腦主板的SMT生產工藝流程和F/T(Function Test)功能測試步驟(F/T測試步驟以惠普H310機種為例)。讓大家了解一下完整的計算機主板是如何制成的,都要經過哪些工序以及如何檢測產品質量的。
本文首先簡單介紹了PCB板的發展歷史,分類,功能及發展趨勢,SMT及SMT產品制造系統,然后重點介紹了SMT生產工藝流程和F/T測試步驟。
關鍵字:SMT生產 F/T測試 PCB板
目錄
1 引言 5
印制電路板的分類及功能 6
印制電路板的分類 6
印制電路板的發展趨勢 7
SMT簡介 7
SMT產品制造系統 9
2 SMT生產工藝流程 10
來料檢測 10
錫膏印刷機 10
印刷機的基本結構 11
印刷機的主要技術指標 11
印刷焊膏的原理 11
3D錫膏檢測機 12
貼片機 12
貼片機的的基本結構 13
貼片機的主要技術指標 14
自動貼片機的貼裝過程 15
連續貼裝生產時應注意的問題 15
再流焊(Reflow soldring) 16
再流焊爐的基本結構 16
再流焊爐的主要技術指標 17
再流焊原理 17
再流焊工藝特點(與波峰焊技術相比) 18
再流焊的工藝要求 18
DIP插接元件的安裝 19
波峰焊(wave solder) 20
波峰焊工藝 20
波峰焊操作步驟 20
波峰焊原理 22
雙波峰焊理論溫度曲線 24
3 焊接及裝配質量的檢測 25
AIO(automatic optical inspection)檢測 25
概述 25
AOI檢測步驟 26
ICT在線測試 28
慨述 28
ICT在線測試步驟 29
4 MAL段工作流程 30
MAL LQC目檢的項目 31
S1面檢驗項目 31
5 F/T(Function Test) 測試程序 33
測試治具的認識 33
DOS系統下測試程序 35
電源開機測試 35
Scan Sku 測試 35
微動開關測試 36
燒錄Lan Mac ID 測試 36
電池電量測試及LCD EDID測試 37
WINDOWS系統測試程序 37
系統組態測試 37
音效測試 38
鍵盤觸控按鍵測試 39
LED Test 40
MS & MMC & SD & XD & NEW Disk Card Test 40
檢查條碼測試 41
致謝 43
參考文獻 44
1 引言
PCB板的簡單介紹及發展歷程
印刷電路板(Printed Circuit Board)簡稱PCB,又稱印制板,是電子產品的重要部件之一。用印制電路板制造的電子產品具有可靠性高、一致性好、機械強度高、重量輕、體積小、易于標準化等優點。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機、通信設備、電子雷達系統,只要存在電子元器件,它們之間的電氣互連就要使用印制板。
在電子技術發展的早期,電路由電源、導線、開關和元器件構成。元器件都是用導線連接的,而元件的固定是在空間中立體進行的。隨著電子技術的發展,電子產品的功能、結構變得很復雜,元件布局、互連布線都受到很大的空間限制,如果用空間布線方式,就會使電子產品變得眼花繚亂。因此就要求對元件和布線進行規劃。用一塊板子作為基礎,在板上規劃元件的布局,確定元件的接點,使用接線柱做接點,用導線把接點按電路要求,在板的一面布線,另一面裝元件。這就是最原始的電路板。這種類型的電路板在真空電子管時代非常流行,由于線路都在同一個平面分布,沒有太多的遮蓋點,檢查起來容易。這時電路板已初步形成了“層”的概念。 單面敷銅板的發明,成為電路板設計與制作新時代的標志。布線設計和制作技術都已發展成熟。先在敷銅板上用模板印制防腐蝕膜圖,然后再腐蝕刻線,這種技術就象在紙上印刷那樣簡便,“印刷電路板”因此得名。
隨著電子技術發展
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