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文檔分類:汽車/機械/制造

一種基于扇出晶圓級封裝技術的控制模塊設計.pdf


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一種基于扇出晶圓級封裝技術的控制模塊設計.pdf
文檔介紹:
電子與封裝
第第 21 卷卷第袁第 8 期 總第220 期
Vol.21 袁 No.8 ELECTRONICS&PACKAGING 2021 年 8 月
一種基于扇出晶圓級封裝技術的控制模塊設計
劉驍知袁 曾小平袁 冉萬寧袁 丁杰袁周佳明
淵中科芯集成電路有限公司袁 江蘇 無錫 214072冤
摘要院隨著摩爾定律放緩袁 各種先進封裝技術成為半導體產業的重要研究內容遙 同時袁 這些技術也
為系統工程師們如何實現定制電路小型化提供了更多樣的選擇遙 在對已有 SiP 技術研究的基礎上袁 基
于國內工藝線袁 嘗試使用扇出晶圓級封裝技術實現一款控制模塊袁 為該技術在數模混合系統小型化
中的應用提供參考遙
關鍵詞院 扇出晶圓級封裝技術曰 控制模塊曰 系統級封裝曰 芯片級封裝
中圖分類號院 TN453 文獻標志碼院 A 文章編號院 1681-1070 淵2021冤 08-080202
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0806
中文引用格式院 劉驍知袁 曾小平袁 冉萬寧袁 等. 一種基于扇出晶圓級封裝技術的控制模塊設計[J]. 電子與封裝,
2021,21 淵8冤院 080202.
英文引用格式院 LIUXiaozhi,ZENGXiaoping,RANWanning,etal.Designofacontrollermodulebasedonfan-out
waferlevelpackagingtechnology[J].Electronics&Packaging,2021,21(8):080202.
DesignofaControllerModuleBasedonFan-OutWaferLevelPackagingTechnology
LIUXiaozhi,ZENGXiaoping,RANWanning,DINGJie,ZHOUJiaming
ChinaKeySystem&IntegratedCircuitCo.,
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